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本机器主要用于半导体材料、金属、非金属工件（如阀板、刚性密封垫、活塞环、宝石制品、玻璃制品等）的平面研磨。也适用于超薄、脆性材料制成工件（如石英晶体）的研磨。
机器采用双电机驱动，游星轮在上下盘之间做行星运动，工件上下表面同时均匀研磨/抛光。 机器采用内齿圈升降，内齿圈升降采用点动控制方式操作，使操作者能自由控制齿圈升降高度。 电机均使用变频器控制，能在有效设置范围内以任意速度工作，停止、加减速过程平稳，无抖动、无冲击。 上盘装置增加机械的安全装置，在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降，增加了安全性。 太阳轮可以任意调速，根据客户的要求可以方便的调整游星轮转速，实现盘面的修磨。
上(下)盘尺寸:
φ849×φ274×30(mm)
工件厚度：
最大：30(mm) 最小：0.3(mm)
工件直径：
最大：φ270(mm)
下盘转速：
0～60(rpm)
游星轮数量：
5
游星轮参数：
英制：:z=150 dp=12
上盘压力范围：
10～180(kg)
电源／耗电量:
3相-380v／9kva
气源／耗气量：
0.5(mpa)／30(l/min)
主机尺寸：
1500×1250×2780(mm)
机器重量：
～3000(kg)
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