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本机器适用于硅片、石英晶片、宝石片、光学水晶、光学玻璃、铌酸锂、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。
机器采用双电机驱动，游星轮在上下盘之间做行星运动，工件上下表面同时均匀研磨 / 抛光。 盘面操作高度控制在 1050mm 以内，增加机器的稳定性，适合操作。 内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。 上盘装置增加机械的安全装置，在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降，增加了安全性。 可实现游星轮的正、反转；通过游星轮正转和反转，实现盘面的修研。
项目
规格
上(下)盘尺寸
柱销齿:φ1140×φ375×45(mm) 渐开线齿：φ1128×φ362×50(mm)
工件厚度
最大：35(mm) 最小：0.4(mm)
工件直径
最大：380(mm)
下盘转速
0~55(rpm)
游星轮数量
5
上盘升降行程
0～450(mm)
上盘压力范围
0～500(kg)
电源／耗电量
3相-380v／18kva 3 phase-380v／18kva
气源／耗气量
0.5(mpa)／30(l/min)
主机尺寸
2142×1542×2650(mm)
机器重量
～5500(kg)
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