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本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。 机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度。 内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。 上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。 通过改变内齿圈、太阳轮的速度,调整实现游星轮的正、反转。
项目
规格
上(下)盘尺寸
φ1458×φ498×50(mm)
工件厚度
最大:40(mm) 最小:0.6(mm)
工件直径
最大:480(mm)
下盘转速
0~50(rpm)
游星轮数量
5
游星轮参数
z=184 mn=3
上盘压力范围
20~780(kg)
电源/耗电量
3相-380v/38kva 3 phase-380v/38kva
气源/耗气量
0.5(mpa)/30(l/min)
主机尺寸
2950×2000×2950(mm)
机器重量
~9000(kg)
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