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    • 产品名称: yj-22b5l╱pa双面研磨/抛光机

      本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

      机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。
      机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度。
      内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。
      上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。
      通过改变内齿圈、太阳轮的速度,调整实现游星轮的正、反转。
     

    项目

    规格

    上(下)盘尺寸

    φ1458×φ498×50(mm)

    工件厚度

    最大:40(mm)  最小:0.6(mm)

    工件直径

    最大:480(mm)

    下盘转速

    0~50(rpm)

    游星轮数量

    5

    游星轮参数

    z=184    mn=3

    上盘压力范围

    20~780(kg)

    电源/耗电量

    3相-380v/38kva
    3 phase-380v/38kva

    气源/耗气量

    0.5(mpa)/30(l/min)

    主机尺寸

    2950×2000×2950(mm)

    机器重量

    ~9000(kg)

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