1、高速抛光头，扫光效率高：转速最高可达 700rpm。
2、采用独立的抛光头升降装置，提高设备高速稳定性，并可通过设置自动控制程序，适应不同工艺。
3、采用宇晶专利的特制旋转活结，可保证抛光头旋转时能灵活转动，不受传动键销影响。
4、一机多用，可实现多种扫光功能。可通过治具固定工件扫弧边、圆孔、方孔和直身位；也可使用各种工装夹具进行立式直身位或弧边扫光。
5、本机器同时适用于手机金属外壳去刀纹、阳极前后抛光，效率为同类机器两倍以上。
6、采用真空吸附工件，牢牢的吸附使工件在高速运转时不易被甩出，同时工件装夹、取下方便可靠（选配）
7、实时检测真空压力，防止压力过小炒机（选配）