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本机器主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
触控屏人机界面显示报警和机床状态的实时信息，所有制程参数皆可在触控屏进行设定。 上下抛光盘均设置有冷却装置，可有效调节抛光盘面温度，减小盘面变形。 箱体机架及承载主要零部件采用整体铸件，设备的承载与减振能力强； 采用圆柱销齿游轮，降低了耗材维护成本。 采用独有的机械结构，其抛光精度高，可适应上盘施加大压力（2000kg）的加工工况。
上(下)盘尺寸:
φ1216×φ651×80(mm)
工件厚度：
最大：20(mm) 最小：0.3(mm)
工件直径：
最大：φ280(mm)
下盘转速：
0～60(rpm)
游星轮数量：
9
游星轮参数：
z=61 df =307.14
上盘压力范围：
50～1000(kg)
电源／耗电量:
3相-380v／24kva
气源／耗气量：
0.5(mpa)／50(l/min)
主机尺寸：
2020×2670×2800(mm)
机器重量：
～6000(kg)
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