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本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
机器采用三电机驱动，主电机驱动下盘和齿圈，上盘、太阳轮分别由电机单独驱动，电机均采用变频电机，实现平稳的停止、加速、减速及换向。 机架采用龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载下高速稳定运行； 齿圈升降结构由气缸驱动含斜面的抬升套旋转，实现齿圈升降。 上盘下降过程中，设置了快降和缓降，缓降行程在气缸行程范围内可调，缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整。 为了满足不同用户的特殊需要，该机的内齿圈和太阳轮的速度分别可调，调整速度实现游星轮的正、反转；通过游星轮正转和反转，实现盘面的修研。
上(下)盘尺寸:
φ1188×φ618×45
工件厚度：
最大：30(mm) 最小：0.3(mm)
工件直径：
最大：φ290(mm)
下盘转速：
0～50(rpm)
游星轮数量：
8
齿圈抬升行程：
30mm
压力范围：
0～400(kg)
电源／耗电量:
3相-380v／18kva
气源／耗气量：
0.6~0.8(mpa)／30(l/min)
主机尺寸：
1970×1765×2670(mm)
机器重量：
～4200(kg)
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