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本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
机器采用四电机驱动，下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。 机器整体结构紧凑，运行平稳，有效地缩短各传动轴的长度，增加机器的机械刚度。 内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。 上盘装置增加机械的安全装置，在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降，增加了安全性。 通过改变内齿圈、太阳轮的速度，调整实现游星轮的正、反转。
上(下)盘尺寸:
φ1355×φ457×50(mm)
工件厚度：
最大：40(mm) 最小：0.5(mm)
工件直径：
最大：φ440(mm)
下盘转速：
0～50(rpm)
游星轮数量：
5
游星轮参数：
z=170 mn=3
上盘压力范围：
20～700(kg)
电源／耗电量:
3相-380v／30kva
气源／耗气量：
0.5(mpa)／30(l/min)
主机尺寸：
2650×1850×2750(mm)
机器重量：
～8000(kg)
6英寸蓝宝石
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