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本机器主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
机器采用双电机驱动,游星轮在上下盘之间做行星运动,工件上下表面同时均匀研磨/抛光。 机器采用内齿圈升降,内齿圈升降采用点动控制方式操作,使操作者能自由控制齿圈升降高度。 电机采用变频调速器控制,能在有效设置范围内以任意速度工作,停止、加减速过程平稳,无抖动、无冲击。 上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。 太阳轮可以单独调速,能灵活调整工艺参数。
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